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本設(shè)備主要用于手機(jī)附件如攝像頭鏡片、鏡頭模組支架、SIM卡拖、按鍵、等零組件的尺寸、厚度、平面度、孔徑、外觀(缺陷類)的綜合檢測(cè)設(shè)備。設(shè)備內(nèi)包含1套CCD視覺檢測(cè)系統(tǒng),最多可支持4攝像頭檢測(cè),用于檢測(cè)平面尺寸,以及外觀缺陷檢測(cè)。1套線激光,用于高度差、厚度、平面度檢測(cè)。
設(shè)備檢測(cè)完成后,自動(dòng)按設(shè)置要求進(jìn)行分類,當(dāng)前設(shè)備分為三類 良品 不良品 待定。
由機(jī)械手自動(dòng)分類取出,并放置到指定位置。
設(shè)備主要性能參數(shù):
測(cè)量精度:
平面尺寸檢測(cè):±0.01mm (20*30mm視野)
高度(厚度)檢測(cè):±0.001mm
平面度檢測(cè):0.001mm
高度落差檢測(cè):±0.001mm
設(shè)備速度:
相機(jī)尺寸檢測(cè):0.3S
相機(jī)缺陷檢測(cè):0.5S
激光高度檢測(cè):0.2S
激光平面度檢測(cè):1.5S-3S(根據(jù)產(chǎn)品尺寸變化)
參考案例:
SIM卡綜合測(cè)試,檢測(cè)項(xiàng)目:外觀變形、SIM卡槽尺寸、激光標(biāo)識(shí)、厚度、卡槽深度、平形度。測(cè)試時(shí)間 4S/PCS。
鏡頭支架綜合測(cè)試,檢測(cè)項(xiàng)目:注塑缺陷、平面尺寸、鏡頭孔徑、鏡片框長(zhǎng)寬、支架平形度。測(cè)試時(shí)間 3S/PCS
目前設(shè)備為人工上下料,可根據(jù)需求增加上下料機(jī)構(gòu)。
配置參數(shù):
檢測(cè)效率 | 1200PCS/H |
適用范圍 | 尺寸小于60*60(mm)零組件 |
測(cè)量系統(tǒng) | 日本基恩士相機(jī)系統(tǒng)+激光3D輪廓儀 |
控制系統(tǒng) | 基恩士PLC控制器+工業(yè)電腦 |
檢測(cè)精度 | 最高可達(dá)1um |
材料要求 | 非鏡面反光材料 |
設(shè)備功率 | <2KW |